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Sampe Japan 先端材料技術展2023 コンポジットハイウェイコンソーシアム共同出展ブース 出展募集案内

掲載日：2023/07/27

コンポジットハイウェイコンソーシアム（CHC）より、2023年11月29日（水）～12月1日（金）に東京ビックサイトで開催されるSAMPE Japan先端材料技術展におけるCHC共同出展ブースへの出展募集案内をいただきました。

以下にお知らせします。

【概要】
1. 主催：コンポジットハイウェイコンソーシアム
2. 日時：2023年11月29日（水）～12月1日（金）　10:00～17:00
3. 展示会場：SAMPE Japan 先端材料技術展2023 コンポジットハイウェイコンソーシアムブース
                   東京ビックサイト（東京都江東区有明3-11-1）西ホール
4. 募集社数：32社程度　（応募多数の場合は大学・公設試等との共同開発・ 共同研究等、実績のある企業を優先します）
5. 対象：複合材に関連する取組みを行っている企業等
6. 内容
(1) 複合材に関連する取組みについての展示
(2) 展示スペース
     ・バックパネル1枚　：幅１,000mm×高さ2,400ｍｍ
     ・テーブル1台 　　  ：幅900ｍｍ×奥行495ｍｍ×高さ900ｍｍ
7. 出展費用
　・３CC関係企業（研究会、共同研究、メンバーシップ会員など）：16万円程度（税込み）
　　３CC＝岐阜大学GCC、名古屋大学NCC、金沢工業大学ICC
　　　　　ほくりく先端複合材研究会の会員企業はICC関係企業とみなされます。
　・その他の企業：20万円程度（税込み）
　　※出展数により変動する可能性がございます。
8. 申込期限
        2023年8月4日（金）
9. 申込方法： 以下の登録フォームからお申し込み下さい。
　　　https://forms.office.com/r/fUmeJXwCBY
10．展示会招待状に会社名は記載されません。

【お問合せ先】
CHC事務局　E-mail：contact@cfrphwy.jp

◆名古屋大学NCC　 担当：小松　　 Tel：052-789-3282
◆岐阜大学GCC     担当：仲井       Tel：058-293-2400
◆金沢工業大学ICC　担当：斉藤、田中、東藤　 Tel： 076-276-3100

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コンポジットハイウェイコンソーシアム事務局
E-mail:  contact@cfrphwy.jp
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